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華為bga返修臺應用解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機

發布日期:2020-06-05 點擊次數:4184
華為技術有限公司成立于1987年,總部位于中國廣東省深圳市龍崗區。華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢,為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務,并致力于實現未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。截至2016年底,華為有17多萬名員工,華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

在以芯片為科技產品核心競爭力的現階段,芯片的應用不僅代表其產品在市場上的競爭力,很多時候也代表公司的科研實力和水平。
BGA芯片封裝方式由于其體積小,應用時對于焊點的要求非常高,如果一旦焊點出現空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺,具有控溫精準,操作簡單,返修成功率高等優點,受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們在新品研發、生產售后等領域解決各種難題,成為廣受歡迎的一款實用型設備。
華為公司通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比,最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌,于2019年和鼎華公司達成合作協議,采購鼎華BGA返修臺,用于華為公司的研發、生產和售后的不良品維修,為華為公司取得更大成就貢獻一份鼎華力量。
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