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鼎華全自動光學對位BGA返修臺DH-A5


產品名稱:
鼎華全自動光學對位BGA返修臺

產品型號:DH-A5

產品尺寸:L650×W700×H850 mm

產品優勢:光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移



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    一、功能特點:

    1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

    2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

    3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

    4.激光定位,放置主板一步到位;

    5.預熱區采用紅外發光管,升溫快,恒溫穩定,環保節能,外形美觀;

    6.外接5個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

    7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

    8.手動和自動兩種操作模式,調試或批量返修都更加方便簡單;

    9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存;

    10.返修完成后自動掃描,確保返修質量。

    二、產品參數

    總功率

    Total Power

    6800W

    上部加熱功率

    Top heater

    1200W

    下部加熱功率

    Bottom heater

    第二溫區1200W,第三溫區2700W

    電源

    power

    AC220V±10%     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L650×W700×H850 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具

    溫度控制方式

    Temperature control

    K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

    溫度控制精度

    Temp accuracy

    ±1℃

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 500×450 mm     Min 10×10 mm

    工作臺微調

    Workbench fine-tuning

    前后±15mm,左右±15mm

    放大倍數

    Camera magnification

    10x-100x 倍

    適用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    適用最小芯片間距

    Minimum chip spacing

    0.1mm

    外置測溫端口

    External Temperature Sensor

    5個,可擴展(optional)

    貼裝精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    機器重量

    Net weight

    92kg

     

    三、產品描述:

    1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和

    實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正,開機密碼保護和曲線修改功能,實時顯示多組曲線;

    2. 高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合 PLC 和溫度模塊實現對溫度的精準控

    制,保持溫度偏差在±2 度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲

    線的精確分析和校對;

    3. 采用伺服運動控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制:穩定、可靠、安全、

    高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細微調或快速定

    位、方便、準確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

    4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,

    并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修;

    5. 配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可 360 度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

    6. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最

    佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置;

    7. 上下溫區均可設置 6 段溫度控制,可以擴展成 8 段,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同

    BGA 進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的 PID 算法

    控制加熱過程;

    8. 采用高精度數字視像對位系統,搖桿控制,可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動,

    全方面的觀測 BGA 芯片的四角和中心點的對位狀況,杜絕“觀測死角”的遺漏問題;

    9. 采用大功率橫流風機迅速對 PCB 板進行冷卻,以防 PCB 板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現

    智能自動化控制;

    10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業人員作相關準備;

    11. 上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升

    溫后老化;

    12. 配有 BGA 自動喂料,接料系統,真正實現全自動化操作,使機器更加智能化及加快操作效率;

    13. 經過 CE 認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

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