華東理工大學教學bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-03
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華東理工大學（East China University of Science and Technology）簡稱”華理“（ECUST），坐落于上海市，是中華人民共和國教育部直屬的一所具有理工特色，覆蓋理、工、農、醫、經、管、文、法、藝術、哲學、教育11個學科門類的全國重點大學，是國家“世界一流學科建設高校”，國家“211工程”、“985工程優勢學科創新平臺”重點建設高校，全國16所工科重點大學科技工作研討會、高水平行業特色大學優質資源共享聯盟成員，入選國家建設高水平大學公派研究生項目、高等學校創新能力提升計劃、卓越工程師教育培養計劃、高等學校學科創新引智計劃、新工科研究與實踐項目、雙萬計劃、國家大學生創新性實驗計劃、國家級大學生創新創業訓練計劃、全國深化創新創業教育改革示范高校、中國政府獎學金來華留學生接收院校。
BGA封裝得益于其體積小，存儲空間大的優勢，被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業課程，為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小，對于焊點的要求就非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。華東理工大學為了讓學生更好的學習BGA封裝原理和技巧，理論與實踐相結合。特引進鼎華BGA返修臺作為教學設備，為學生提供專業的教學課程，讓這些未來的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識。
BGA封裝得益于其體積小，存儲空間大的優勢，被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業課程，為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小，對于焊點的要求就非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。華東理工大學為了讓學生更好的學習BGA封裝原理和技巧，理論與實踐相結合。特引進鼎華BGA返修臺作為教學設備，為學生提供專業的教學課程，讓這些未來的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識。
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