重慶郵電大學教學bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-03
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重慶郵電大學(Chongqing University of Posts and Telecommunications)簡稱重郵,坐落于中國重慶市主城區南山風景區內,是中華人民共和國工業和信息化部與重慶市人民政府共建的教學研究型大學,入選國家“中西部高?;A能力建設工程”、國家“卓越工程師教育培養計劃”,是國家“2011計劃”核心協同高校、中國政府獎學金來華留學生接收院校、國家大學生文化素質教育基地、國家布點設立并重點建設的四所郵電高校之一,CDIO工程教育聯盟成員單位。
BGA封裝得益于其體積小,存儲空間大的優勢,被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分,各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業課程,為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小,對于焊點的要求就非常高,如果一旦焊點出現空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。重慶郵電大學為了讓學生更好的學習BGA封裝原理和技巧,理論與實踐相結合。特引進鼎華BGA返修臺作為教學設備,為學生提供專業的教學課程,讓這些未來的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識。
BGA封裝得益于其體積小,存儲空間大的優勢,被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分,各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業課程,為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小,對于焊點的要求就非常高,如果一旦焊點出現空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。重慶郵電大學為了讓學生更好的學習BGA封裝原理和技巧,理論與實踐相結合。特引進鼎華BGA返修臺作為教學設備,為學生提供專業的教學課程,讓這些未來的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識。